x-ray電鍍測厚儀

產(chǎn)品介紹

x-ray電鍍測厚儀主要應(yīng)用在金屬鍍層測厚，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等，XRF-thick8000型x-ray電鍍測厚儀是天瑞儀器一款新研發(fā)生產(chǎn)的高智能型電鍍測厚儀，精密的三維移動平臺和高清圖像識別系統(tǒng)讓測試的點間的移動更準確，測試更。

性能優(yōu)勢

輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*的圖像識別

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

x-ray電鍍測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測量，電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設(shè)備、檢測機構(gòu)以及研究所和高等院校等。